[发明专利]一种低气味硅酸钙填充母粒及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201911319633.8 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN110903551B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 张栋玮;李晟;张春怀;李欣;徐昌竹;张海洋;钱文轩;柴新龙 申请(专利权)人: 天津金发新材料有限公司
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;C08K13/04;C08K7/26;C08J3/22
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 耿树志
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了一种低气味硅酸钙填充母粒及其制备方法和应用,其中,低气味硅酸钙填充母粒,包括以下重量份的各组分:聚丙烯载体18‑38份,硅酸钙60‑80份,添加剂0.2‑2份;所述聚丙烯载体的熔体流动速率按照GB/T 3682,在测试条件230℃,2.16kg下为1g/10min‑30g/10min,气味等级按照大众VW’s PV3900E《汽车车厢内零部件气味实验》测试方法为3.0‑3.5级;所述的硅酸钙为微孔硅酸钙,该微孔硅酸钙的二氧化硅含量为40‑50wt%,比表面积为100‑200m2/g。本发明所述的低气味硅酸钙填充母粒,在可以提高填充改性塑料生产效率,降低环境污染的前提下,改善填充改性塑料的散发性能。
搜索关键词: 一种 气味 硅酸 填充 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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