[发明专利]一种压电石英片自动粘料机有效
| 申请号： | 201911317828.9 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111029281B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈跃华;王鹏;卜志超;马明阳 | 申请（专利权）人： | 浙江百盛光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 李仁义 |
| 地址： | 314022 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种压电石英片自动粘料机，包括底座，用于固定粘料机上的其他机构和零件；胶带上料机构，包括底座、粘料顶升平台和设置在上料底座上固定滚轮；上料转盘；石英片抓取模组；其中，胶带所述石英片抓取模组包括移动吸盘架和能识别石英石位置及正反信息的识别相机，所述识别相机连接有控制系统，所述移动吸盘架设置在上料转盘的上方。本发明的优点是：通过设置识别相机与移动吸盘架相结合的方式，代替传统人工分拣粘贴石英片的工序，降低了工人的劳动强度，识别相机不仅能识别出石英石的位置，还能分析正反信息，再通过石英片翻转机构将石英片正反对好后进行粘贴，不会产生错误，提高了粘料的准确度，使粘料机更加可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 石英 自动 粘料机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
