[发明专利]一种微波模块单元结构在审
| 申请号： | 201911309974.7 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111063972A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 曹泽华;余振坤;谢金祥;王卫华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微波模块单元结构，所述微波模块单元结构包括第一微波模块和第二微波模块，第一微波模块的信号传输平面和第二微波模块的安装面对应拼接后形成第一缝隙；第一微波模块的跨接面和第二微波模块的跨接面上设有凹槽；所述凹槽用于放置微带跨接片，所述微带跨接片放置于所述凹槽后形成第二缝隙和第三缝隙。本申请所述的微波模块单元结构，通过设置微带跨接片，减小了微博模块间的缝隙间距，也减小模块间参考地的连接距离，减小了跨接驻波，驻波性可以改善到1.3以内，且全频带内无谐振，解决了微波模块拼接时接地不连续的问题，改善了射频链路的驻波，实现了组件模块的集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 模块 单元 结构 | ||
【主权项】：
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