[发明专利]一种微波模块单元结构

说明书

本申请公开了一种微波模块单元结构，所述微波模块单元结构包括第一微波模块和第二微波模块，第一微波模块的信号传输平面和第二微波模块的安装面对应拼接后形成第一缝隙；第一微波模块的跨接面和第二微波模块的跨接面上设有凹槽；所述凹槽用于放置微带跨接片，所述微带跨接片放置于所述凹槽后形成第二缝隙和第三缝隙。本申请所述的微波模块单元结构，通过设置微带跨接片，减小了微博模块间的缝隙间距，也减小模块间参考地的连接距离，减小了跨接驻波，驻波性可以改善到1.3以内，且全频带内无谐振，解决了微波模块拼接时接地不连续的问题，改善了射频链路的驻波，实现了组件模块的集成。

技术领域

本申请属于微波电路技术领域，尤其涉及一种微波模块单元结构。

背景技术

TR组件由各种微波模块组成，随着TR组件功率的提升，各微波模块耐功率和散热的要求使得其体积也随之增加，带来的直接问题是在微波模块进行级联时，由于微波模块间无法避免地存在缝隙使得传输信号接地无法保证连续，当直接采用微带跨接进行射频传输时，如果TR组件频率较低，由于射频波长较长，接地不连续带来的影响较小，但工作频率增高后，接地不连续对信号的影响随之增加，在X波段以上时，已经严重影响了TR组件性能。

发明内容

本申请的目的是提供一种微波模块单元结构，以解决微波模块间无法避免地存在缝隙使得接地不连续的问题。

为实现上述目的，本申请的第一方面提供一种微波模块单元结构，包括第一微波模块和第二微波模块，第一微波模块的信号传输平面和第二微波模块的安装面对应拼接而形成第一缝隙；

第一微波模块的跨接面和第二微波模块的跨接面上设有凹槽；

所述凹槽用于放置微带跨接片，所述微带跨接片放置于所述凹槽而形成第二缝隙和第三缝隙。

优选地，所述微带跨接片的高度等于所述凹槽的深度；所述微带跨接片的高度小于所述第一缝隙的深度。

优选地，所述凹槽与所述第一缝隙同轴。

优选地，所述第二缝隙和所述第三缝隙的宽度均小于所述第一缝隙的宽度。

优选地，所述第二缝隙的宽度等于所述第三缝隙的宽度。

优选地，所述凹槽与所述第一缝隙不同轴，所述第二缝隙的宽度小于所述第三缝隙的宽度或所述第三缝隙的宽度小于所述第二缝隙的宽度。

优选地，所述第二缝隙的宽度和所述第三缝隙的宽度均≤0.2mm。

本申请的第二方面提供一种应用于X波段的TR组件，所述TR组件包括至少一个第一方面所述的微波模块单元结构。

优选地，所述微波模块单元结构上设有传输线；所述传输线包括介质层、微带线和跨接微带，所述跨接微带跨接于第二缝隙和第三缝隙。

本申请的第三方面提供一种应用于X波段的发射或接收链路，所述发射或接收链路包括至少一个第一方面所述的微波模块单元结构。

由以上技术方案可知，本申请所述的微波模块单元结构，通过设置微带跨接片，减小了微博模块间的缝隙间距，也减小模块间参考地的连接距离，减小了跨接驻波，驻波性可以改善到1.3以内，且全频带内无谐振，解决了微波模块拼接时接地不连续的问题，改善了射频链路的驻波，实现了组件模块的集成，在需求高频高功率小驻波的跨接场合可以推广应用。

附图说明

图1为现有微波模块跨接方式的俯视结构示意图；

图2为现有微波模块跨接方式的剖视结构示意图；

图3为本申请第一实施例提供的微波模块单元结构的俯视结构示意图；

图4为本申请第一实施例提供的微波模块单元结构的剖视结构示意图；