[发明专利]用于高密度装置封装的六边形布置连接图案在审
| 申请号： | 201911309786.4 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111446234A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | A·罗摩克里希南;R·谢里菲;D·萨拉斯沃图拉 | 申请（专利权）人： | 安华高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/528;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及用于高密度装置封装的六边形布置连接图案。用于装置封装的六边形布置的连接图案允许将高密度电路裸片组装成可制造大小的封装。所述连接图案可为用于焊球阵列或半导体封装下的其它类型的连接机构的图案。尽管所述连接图案的密度增加，但所述连接图案满足所述高密度电路的高速操作的高要求串扰规范。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高密度 装置 封装 六边形 布置 连接 图案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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