[发明专利]用于高密度装置封装的六边形布置连接图案

权利要求书

1.一种用于半导体封装的连接图案，其包括：

多个连接元件，其以六边形图案布置，其包括：

多个电力供应元件；

多个接地元件；

一或多对发射元件；及

一或多对接收元件，所述一或多对接收元件中的每一者通过所述接地元件、所述电力供应元件或两者中的一或多者与其它对接收元件分离并与所述一或多对发射元件的全部分离。

2.根据权利要求1所述的连接图案，其中所述一或多对发射元件中的每一者通过所述接地元件、所述电力供应元件或两者中的一或多者与其它对发射元件分离并与所述一或多对接收元件的全部分离。

3.根据权利要求1所述的连接图案，其中一个量值的所述多个电力供应元件中的每一者通过接地元件、一对发射元件及一对接收元件中的至少一者与其它量值的其它电力供应元件中的每一者分离。

4.根据权利要求1所述的连接图案，其中所述一或多对接收元件中的每一者被指派到串行器/解串行器SerDes电路的接收通道，并且所述一或多对发射元件中的每一者被指派到所述SerDes电路的发射通道。

5.根据权利要求1所述的连接图案，其中所述多个连接元件包含边缘行，其经配置以邻近所述半导体封装的边缘延伸，其中所述多个电力供应元件中没有一者在所述边缘行中。

6.根据权利要求1所述的连接图案，其中存在八对接收元件，每一对接收元件指派到串行器/解串行器SerDes电路的八个接收通道中的一者，并且存在八对发射元件，每一对发射元件指派到所述SerDes电路的八个发射通道中的一者。

7.根据权利要求6所述的连接图案，其中所述SerDes电路通信地连接到分组交换机。

8.根据权利要求6所述的连接图案，其中所述SerDes电路通信地连接到分组路由器。

9.一种用于半导体封装的连接图案，其包括：

多个连接元件，其以六边形图案布置，其包括：

多个电力供应元件；

多个接地元件；

一或多对发射元件；及

一或多对接收元件，

所述多个连接元件包含：

边缘行，其经配置以邻近半导体封装边缘延伸；且

其中所述多个电力供应元件中没有一者在所述边缘行中。

10.根据权利要求9所述的连接图案，其中：

所述多个电力供应元件包括个别电力供应连接元件，且：

一个量值的所述多个电力供应元件当中的每一电力供应连接元件关于所述多个电力供应元件当中的其它量值的其它电力供应连接元件中的每一者处于邻近自由配置。

11.一种装置，其包括：

一组互连电路层；

集成电路裸片，其结合到所述组互连电路层的第一表面；

六边形布置的导电连接元件阵列，其在所述组互连电路层的第二表面上，其中所述导电连接元件被组织成多个群组，其中所述群组中的一或多者各自包括：

多个电力供应元件；

多个接地元件；

一或多对发射元件；及

一或多对接收元件，所述一或多对接收元件中的每一者通过所述接地元件、所述电力供应元件或两者中的一或多者与其它对接收元件分离并与所述一或多对发射元件的全部分离。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述一或多对发射元件中的每一者通过所述接地元件、所述电力供应元件或两者中的一或多者与其它对发射元件分离并与所述一或多对接收元件的全部分离。

13.根据权利要求11所述的装置，其中一个量值的所述多个电力供应元件中的每一者通过接地元件、一对发射元件及一对接收元件中的至少一者与其它量值的其它电力供应元件中的每一者分离。