[发明专利]一种三维芯片布局的方法有效
| 申请号： | 201911306933.2 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111027274B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋中华;王海力;马明 | 申请（专利权）人： | 京微齐力(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/3308 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 100190 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维FPGA芯片设计的布局方法，首先使用二维芯片的平面布局方法，以及三维芯片的电路面积和元器件容量，来模拟三维芯片，二维平面布局结果产生后，再对其进行三维芯片的层次划分，最后将所有划分后的分层布局垂直叠加为三维芯片布局。这种三维芯片布局方法相对于现有方法：布局质量更好，布局结果具有更多解；主要工作量集中到二维模拟部分，减少软件工程的复杂度；可以更好的复用当前软件流程，加快三维布局软件开发进度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 芯片 布局 方法 | ||
【主权项】：
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