[发明专利]一种跟PCB板免焊的连接机构在审

专利信息
申请号: 201911306580.6 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN110911869A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 闫白超;程继方 申请(专利权)人: 谷波技术(常州)有限公司
主分类号: H01R12/75 分类号: H01R12/75;H01R13/02;H01R13/42;H01R13/46;H01R13/516;H01R13/621;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏省常州市钟楼区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及PCB连接技术领域,且公开了一种跟PCB板免焊的连接机构,包括安装座,所述安装座的左侧固定连接有第一外导体,所述第一外导体的右侧的底部滑动连接有第二外导体,所述第二外导体的顶部放置有第三外导体,所述第三外导体与第一外导体之间夹持有印制电路板,所述第一外导体的顶部插接有两个第一内六角螺钉,两个所述第一内六角螺钉的底端依次贯穿第一外导体、印制电路板、第二外导体与第三外导体并与第三外导体螺纹连接。该发明,通过结构实现了,中心导体与PCB板的良好结合,进而不需要焊接就能实现很好的性能,在更换接头线路时更加方便,同时相对于锡焊,导线与印制电路板的电性连接能够更加的稳定,不会发生断裂的情况。
搜索关键词: 一种 pcb 板免焊 连接 机构
【主权项】:
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