[发明专利]一种跟PCB板免焊的连接机构在审
申请号: | 201911306580.6 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN110911869A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 闫白超;程继方 | 申请(专利权)人: | 谷波技术(常州)有限公司 |
主分类号: | H01R12/75 | 分类号: | H01R12/75;H01R13/02;H01R13/42;H01R13/46;H01R13/516;H01R13/621;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常州市钟楼区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 板免焊 连接 机构 | ||
本发明涉及PCB连接技术领域,且公开了一种跟PCB板免焊的连接机构,包括安装座,所述安装座的左侧固定连接有第一外导体,所述第一外导体的右侧的底部滑动连接有第二外导体,所述第二外导体的顶部放置有第三外导体,所述第三外导体与第一外导体之间夹持有印制电路板,所述第一外导体的顶部插接有两个第一内六角螺钉,两个所述第一内六角螺钉的底端依次贯穿第一外导体、印制电路板、第二外导体与第三外导体并与第三外导体螺纹连接。该发明,通过结构实现了,中心导体与PCB板的良好结合,进而不需要焊接就能实现很好的性能,在更换接头线路时更加方便,同时相对于锡焊,导线与印制电路板的电性连接能够更加的稳定,不会发生断裂的情况。
技术领域
本发明涉及PCB连接技术领域,具体为一种跟PCB板免焊的连接机构。
背景技术
印制电路板{Printed circuit boards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
一般PCB板的连接方式都是直接焊接或是通过穿孔进行连接,锡焊与穿孔的连接点都不够稳定,在受力情况下都容易发生断裂或者脱离,并且在固定接口时都需要焊枪等其他工具进行辅助进行连接,固定麻烦,不方便使用者的使用,故而提出了一种跟PCB板免焊的连接机构来解决上述问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种跟PCB板免焊的连接机构,具备固定牢靠、安装方便等优点,解决了一般PCB板的连接方式都是直接焊接或是通过穿孔进行连接,锡焊与穿孔的连接点都不够稳定,在受力情况下都容易发生断裂或者脱离,并且在固定接口时都需要焊枪等其他工具进行辅助进行连接,固定麻烦,不方便使用者的使用的问题。
(二)技术方案
为实现上述固定牢靠、安装方便的目的,本发明提供如下技术方案:一种跟PCB板免焊的连接机构,包括安装座,所述安装座的左侧固定连接有第一外导体,所述第一外导体的右侧的底部滑动连接有第二外导体,所述第二外导体的顶部放置有第三外导体,所述第三外导体与第一外导体之间夹持有印制电路板,所述第一外导体的顶部插接有两个第一内六角螺钉,两个所述第一内六角螺钉的底端依次贯穿第一外导体、印制电路板、第二外导体与第三外导体并与第三外导体螺纹连接,所述第一外导体上开设有安装孔,所述安装孔内部插接有绝缘体,所述绝缘体的内部插接有中心导体,所述中心导体位于印制电路板的顶部并与印制电路板顶部的右侧接触。
优选的,所述第二外导体的左侧一体成型有限位滑块,所述第一外导体底部的右侧开设有定位滑槽,所述限位滑块位于定位滑槽的内部并与定位滑槽滑动连接。
优选的,所述第二外导体顶部的右侧一体成型有限制条,所述限制条位于第三外导体的右侧并与第三外导体接触。
优选的,所述安装座上插接有四个第二内六角螺钉,四个所述第二内六角螺钉的右端均贯穿安装座并与第一外导体螺纹连接。
优选的,所述安装座由螺纹管与安装板组成,所述螺纹管的右端与安装板固定连接,所述安装板上开设有固定孔,所述第二内六角螺钉的右端延伸至固定孔的内部并与固定孔插接。
优选的,所述安装板上开设有插孔,所述插孔与螺纹管的内部相连通,所述中心导体的左端通过插孔延伸至螺纹管的内部。
优选的,所述中心导体包含有导杆,所述导杆插接与于绝缘体的内侧,所述导杆的左端通过插孔延伸至螺纹管的内部,所述导杆的右端一体成型有接触杆头,所述接触杆头位于绝缘体的右侧并位于印制电路板的顶部,所述接触杆头的底部与印制电路板的顶部接触。
(三)有益效果
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谷波技术(常州)有限公司,未经谷波技术(常州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911306580.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。