[发明专利]一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片在审
| 申请号： | 201911304154.9 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111048482A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;赵瑞洁;郭玉馨 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明适用于毫米波仿真领域以及封装结构领域，提供了一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片，该BGA引脚结构包括若干组接地信号引脚以及至少一组毫米波信号引脚，所述毫米波信号引脚的周围一圈设有缺口以及至少七组所述的接地信号引脚，所述的缺口位于所述BGA引脚结构的最外一圈。本发明实施例通过在毫米波信号引脚的周围一圈设置缺口以及至少七组接地信号引脚，并将缺口的位置设在BGA引脚结构的最外一圈，便可实现在保证信号隔离的情况下，提升BGA附近的阻抗，减少信号传输过程中造成的不良损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 引脚 结构 毫米波 宽带 封装 芯片 | ||
【主权项】：
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