[发明专利]一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片

说明书

本发明适用于毫米波仿真领域以及封装结构领域，提供了一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片，该BGA引脚结构包括若干组接地信号引脚以及至少一组毫米波信号引脚，所述毫米波信号引脚的周围一圈设有缺口以及至少七组所述的接地信号引脚，所述的缺口位于所述BGA引脚结构的最外一圈。本发明实施例通过在毫米波信号引脚的周围一圈设置缺口以及至少七组接地信号引脚，并将缺口的位置设在BGA引脚结构的最外一圈，便可实现在保证信号隔离的情况下，提升BGA附近的阻抗，减少信号传输过程中造成的不良损耗。

技术领域

本发明属于毫米波仿真领域以及封装结构领域，尤其涉及一种BGA引脚结构、毫米波超宽带封装结构及芯片。

背景技术

球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)技术是一种应用在集成电路芯片上的表面黏着封装技术。其中，在毫米波超宽带BGA封装中，由于BGA引脚分布的影响，毫米波信号引脚在BGA封装中的位置比较限制，一般都位于BGA引脚周围的最外围一圈。

但是，由于毫米波信号较为敏感，其对BGA周围引脚的分布要求很高。这种常规排布的BGA引脚分布无法满足毫米波信号的一些要求，如信号的屏蔽以及阻抗的匹配等，从而会增加信号传输过程中的损耗。

因此，现有毫米波超宽带BGA封装的BGA引脚结构存在信号传输损耗较大的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种BGA引脚结构，旨在解决现有毫米波超宽带BGA封装的BGA引脚结构存在信号传输损耗较大的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种BGA引脚结构，包括若干组接地信号引脚以及至少一组毫米波信号引脚，所述毫米波信号引脚的周围一圈设有缺口以及至少七组所述的接地信号引脚，所述的缺口位于所述BGA引脚结构的最外一圈。

作为本发明实施例的一个优选方案，至少七组所述的接地信号引脚呈正方形分布在所述毫米波信号引脚的周围一圈。

作为本发明实施例的另一个优选方案，所述BGA引脚结构为阵列结构。

本发明实施例的另一目的在于提供一种毫米波超宽带封装结构，其包括基座和键合指，所述的基座上设有如上述的BGA引脚结构，所述键合指通过走线与所述的BGA引脚结构相连。

作为本发明实施例的另一个优选方案，所述键合指的一侧设有第一反焊盘，所述的第一反焊盘上设有第一过孔；所述BGA引脚结构的一侧设有第二反焊盘，所述的第二反焊盘上设有第二过孔；所述走线的一端穿过所述的第一过孔与所述的键合指相连，所述的走线的另一端穿过所述的第二过孔与所述的BGA引脚结构相连。

作为本发明实施例的另一个优选方案，所述第一反焊盘的半径为0.35～0.45mm。

作为本发明实施例的另一个优选方案，所述第二反焊盘的半径为0.5～0.7mm。

本发明实施例的另一目的在于提供一种芯片，所述的芯片包含上述的毫米波超宽带封装结构。

本发明实施例提供的一种BGA引脚结构，通过在毫米波信号引脚的周围一圈设置缺口以及至少七组接地信号引脚，并将缺口的位置设在BGA引脚结构的最外一圈，便可实现在保证信号隔离的情况下，提升BGA附近的阻抗，减少信号传输过程中造成的不良损耗。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的一种BGA引脚结构的示意图。

图2为本发明实施例2提供的一种BGA引脚结构的示意图。

图3为本发明实施例3提供的一种毫米波超宽带封装结构的示意图。

图4为本发明实施例4提供的一种毫米波超宽带封装结构的示意图。