[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201911285839.3 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112635455A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 方绪南;庄淳钧 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体设备封装包含第一电子组件、多个第一导电迹线、第二电子组件、多个第二导电迹线以及多个第一导电结构。所述第一电子组件具有第一主动表面。所述第一导电迹线安置在所述第一主动表面上并且电连接到所述第一主动表面。所述第二电子组件堆叠在所述第一电子组件上。所述第二电子组件具有面向所述第一主动表面的非主动表面、与所述非主动表面相反的第二主动表面以及连接所述第二主动表面和所述非主动表面的至少一个侧面。所述第二导电迹线电连接到所述第二主动表面并且从所述第二主动表面延伸到所述侧面。所述第一导电结构分别将所述第二导电迹线连接到所述第一导电迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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