[发明专利]半导体设备封装和其制造方法

说明书

一种半导体设备封装包含第一电子组件、多个第一导电迹线、第二电子组件、多个第二导电迹线以及多个第一导电结构。所述第一电子组件具有第一主动表面。所述第一导电迹线安置在所述第一主动表面上并且电连接到所述第一主动表面。所述第二电子组件堆叠在所述第一电子组件上。所述第二电子组件具有面向所述第一主动表面的非主动表面、与所述非主动表面相反的第二主动表面以及连接所述第二主动表面和所述非主动表面的至少一个侧面。所述第二导电迹线电连接到所述第二主动表面并且从所述第二主动表面延伸到所述侧面。所述第一导电结构分别将所述第二导电迹线连接到所述第一导电迹线。

技术领域

本公开涉及一种半导体设备封装和其制造方法，并且更具体地涉及包含堆叠结构和 导电迹线的半导体设备封装和其制造方法，所述堆叠结构具有彼此堆叠的多个半导体管 芯，所述导电迹线覆盖所述堆叠结构的侧面并且电连接所述半导体管芯。

背景技术

如层叠封装(package on package，POP)等常规堆叠结构使用引线接合来互连堆叠的 半导体管芯。然而，引线接合占据很大的空间，并且因此会限制半导体设备封装的小型 化。另外，引线接合无法满足一些先进半导体设备封装的高密度输入/输出(I/O)要求。此 外，引线接合的低生产率是另一个问题。

发明内容

在一些实施例中，一种半导体设备封装包含第一电子组件、多个第一导电迹线、第二电子组件、多个第二导电迹线以及多个第一导电结构。所述第一电子组件具有第一主 动表面。所述第一导电迹线安置在所述第一主动表面上并且电连接到所述第一主动表 面。所述第二电子组件堆叠在所述第一电子组件上。所述第二电子组件具有面向所述第 一主动表面的非主动表面、与所述非主动表面相反的第二主动表面以及连接所述第二主 动表面和所述非主动表面的至少一个侧面。所述第二导电迹线电连接到所述第二主动表 面并且从所述第二主动表面延伸到所述侧面。所述第一导电结构分别将所述第二导电迹 线连接到所述第一导电迹线。

在一些实施例中，一种半导体设备封装包含第一半导体管芯、第一导电迹线、第二半导体管芯、第二导电迹线和导电接合增强结构。所述第一半导体管芯具有第一主动表 面和连接所述第一主动表面的至少一个第一侧面。所述第一导电迹线安置在所述第一主 动表面上且电连接到所述第一半导体管芯并且从所述第一主动表面延伸到所述第一侧 面。所述第二半导体管芯堆叠在所述第一半导体管芯上并且部分地暴露所述第一半导体 管芯的所述第一主动表面。所述第二半导体管芯具有面向所述第一主动表面的非主动表 面、与所述非主动表面相反的第二主动表面以及连接所述第二主动表面和所述非主动表 面的至少一个第二侧面。所述第二导电迹线电连接到所述第二半导体管芯并且从所述第 二主动表面延伸到所述第二侧面。所述导电接合增强结构安置在所述第一主动表面与所 述至少一个第二侧面之间的接合角处。

在一些实施例中，一种用于制造半导体设备封装的方法包含以下操作。形成多个半 导体管芯。每个半导体管芯包含从主动表面延伸到侧面的导电迹线。通过堆叠所述半导体管芯形成堆叠结构。形成第一导电结构以将所述半导体管芯中的一个半导体管芯的所述导电迹线电连接到所述半导体中的另一个半导体的所述导电迹线。

附图说明

当与附图一起阅读以下详细描述时，可以根据以下详细描述容易地理解本公开的一 些实施例的各方面。各种结构可能未按比例绘制，并且为了讨论的清楚起见，可以任意增加或减小各种结构的尺寸。

图1是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图。

图1A是根据本公开的一些实施例的图1的半导体设备封装的俯视图。

图1B是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

图2A是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图。

图2B是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图。

图3是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图。