[发明专利]TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构在审
| 申请号： | 201911275808.X | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110931475A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 付桂花;马洪毅 | 申请（专利权）人： | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开的TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片分别通过键合引线连接同色的负极键合区和共阳键合区；金属框架上对称设置有八个外引脚，分别位于金属框架两边，分别连接负极键合区和共阳键合区；本结构利于提高封装效率、提高封装气密性。 | ||
| 搜索关键词： | top 合一 全彩 led 支架 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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