[发明专利]TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构

说明书

本发明公开的TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片分别通过键合引线连接同色的负极键合区和共阳键合区；金属框架上对称设置有八个外引脚，分别位于金属框架两边，分别连接负极键合区和共阳键合区；本结构利于提高封装效率、提高封装气密性。

技术领域

本发明涉及TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，属于LED器件技术领域。

背景技术

传统全彩显示LED的TOP型支架为底部金属结构加单个塑胶碗杯，单个碗杯的支架在做小尺寸支架时，由于尺寸限制，不能做的更小；另外单个碗杯支架的成本下降空间有限；同时单个碗杯支架由于引出脚多，支架碗杯气密性较差，封装成品后外部潮气容易从支架引脚进入碗杯内部，导致LED封装成品气密性差容易失效。因此现在的产品与技术还存在缺陷需要解决。

发明内容

本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，利于提高封装效率、提高封装气密性。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

TOP型四合一全彩LED封装结构，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯：第一碗杯、第二碗杯、第三碗杯和第四碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片分别通过键合引线连接同色的负极键合区和共阳键合区；

第一碗杯内的三基色芯片均设置于同一芯片固晶区上，并连接第四碗杯的R芯片固晶区；第二碗杯的三基色芯片均设置于同一芯片固晶区上，并连接第三碗杯的R芯片固晶区；第三碗杯的G芯片与B芯片固放于同一芯片固晶区；第四碗杯的G芯片与B芯片固放于同一芯片固晶区；

第一碗杯与第二碗杯共阳极，第三碗杯与第四碗杯共阳极；第一碗杯内固放的R、G、B芯片分别同色共线连接第四碗杯内固放的R、G、B芯片；第二碗杯内固放的R、G、B芯片分别同色共线连接第三碗杯内固放的R、G、B芯片；

金属框架上对称设置有八个外引脚，分别位于金属框架两边，分别连接负极键合区和共阳键合区。

优选的，所述的金属框架上还设置有支撑卡点，所述的支撑卡点支撑塑胶包封体。

优选的，所述的塑胶包封体表面设置有极性识别标识。

优选的，所述的塑胶包封体表面为磨砂状。

优选的，所述金属框架背面设置有注塑水口，所述注塑水口连接塑胶包封体。

优选的，所述金属框架背面设置有对称的两个背面下凹缺口。

TOP型四合一全彩LED支架，包括金属框架、设置于金属框架上的四个分区和外引脚，每个分区内均包括固晶区和键合区；

所述的外引脚为对称设置的八个：第一R负极外引脚、第二R负极外引脚、第一G负极外引脚、第二G负极外引脚、第一B负极外引脚、第二B负极外引脚、第一共阳外引脚和第二共阳外引脚；

所述的固晶区包括分别设置于四个分区内的：

四个R芯片固晶区：第一R芯片固晶区、第二R芯片固晶区、第三R芯片固晶区和第四R芯片固晶区；

四个G芯片固晶区：第一G芯片固晶区、第二G芯片固晶区、第三G芯片固晶区和第四G芯片固晶区；

四个B芯片固晶区：第一B芯片固晶区、第二B芯片固晶区、第三B芯片固晶区和第四B芯片固晶区；