[发明专利]一种多孔级的CuBTC配体组装合成方法有效
申请号: | 201911271764.3 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN111013543B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 李风亭;王颖;封涛 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | B01J20/22 | 分类号: | B01J20/22;B01J20/28;B01J20/30 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 余莹 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明提供一种多孔级CuBTC配体组装合成方法,包括以下步骤:1)将聚乙烯吡咯烷酮溶于乙醇溶液中,得到聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液;2)将铜盐溶于蒸馏水中,然后分别加入均苯三甲酸、水杨酸和所述步骤1)得到的聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液,搅拌混合;3)将所述步骤2)得到的混合溶液于120℃下进行水热反应,得到负载有Cu |
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搜索关键词: | 一种 多孔 cubtc 组装 合成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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