[发明专利]一种多孔级的CuBTC配体组装合成方法有效

专利信息
申请号: 201911271764.3 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN111013543B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 李风亭;王颖;封涛 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: B01J20/22 分类号: B01J20/22;B01J20/28;B01J20/30
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 余莹
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 cubtc 组装 合成 方法
【说明书】:

发明提供一种多孔级CuBTC配体组装合成方法,包括以下步骤:1)将聚乙烯吡咯烷酮溶于乙醇溶液中,得到聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液;2)将铜盐溶于蒸馏水中,然后分别加入均苯三甲酸、水杨酸和所述步骤1)得到的聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液,搅拌混合;3)将所述步骤2)得到的混合溶液于120℃下进行水热反应,得到负载有Cu2O颗粒多级孔CuBTC。本发明在合成CuBTC金属有机骨架的过程中引入水杨酸,水杨酸作为配体前驱体,在Cu离子的催化作用下,通过配体的不饱和配位,形成多级孔CuBTC材料,所生成的多孔级CuBTC内负载的是超微小的Cu2O纳米颗粒,能够吸附能大的分子,具有良好的结晶度、孔隙率和稳定性。

技术领域

本发明属于纳米材料合成领域,具体涉及一种负载Cu2O颗粒多级孔CuBTC的配体组装合成方法。

背景技术

金属有机骨架(MOFs)是一类新型的多孔晶体材料,近年来引起了人们的广泛关注。MOFs具有表面积大、孔径形状可调、组分可调、孔隙表面功能强等优点,在吸附方面具有广阔的应用前景。目前,铜基MOFs作为一种新型吸附剂受到广泛关注。例如,以Cu3(BTC)2为公式单元的CuBTC是一种广为人知的具有高表面积和孔体积的 MOFs,它具有良好的性能,适合于某些过程,如气体储存,分离,催化和吸附。尽管在CuBTC已经具有比较好的吸附性能,但是他只有两种类型的笼型:四面体侧袋(直径约为带有窗口)和大的方形通道这些都阻碍了相对较大分子的扩散。因此,为了改善传质性能,增大孔隙尺寸,保持微孔结构以获得较大的比表面积是十分必要的。

大量的研究致力于介孔的建立,如直接合成,配体的延伸,后处理和模板方法。然而,这种方法的数量在某些方面是有限的。在配体的延伸方法中,配体通常是昂贵或难以合成的。在后处理和模板方法中,后处理可能需要繁琐的过程,在原位MOFs合成过程中,模板通常被随机地合并到框架中。虽然去除模板或其他分子可能会在MOFs 内部产生介孔,但它往往会引发框架的部分甚至全部坍塌,导致结晶度降低、孔隙率低、稳定性差。在这方面,将传统和新的配体整合而形成一个MOFs就有了新的机会。作为一种产生缺陷的配体,该配体可以在合成过程中被引入到MOFs晶体中,它引入了配位不饱和的金属位点和功能化的介孔。然而,只有这种方法引入的缺陷仍然是有限的,因为扩大的孔径仍然不能暴露足够的活性位点。

暴露更多的活性位点对吸附剂的吸附性能也总是有重要影响。已有研究表明,Cu2O有可能通过σ-键和π-π相互作用强烈结合污染物。通过对经Cu2O改性的活性炭(AC)的吸附性能进行评价,我们发现,随着包覆在AC上的Cu2O的量的增加,这种吸附能力逐渐下降,这主要是由于空间位阻和纳米颗粒的尺寸。因此,我们迫切需要一种具有孔隙可调节,能够暴露足够的活性位点的多孔级CuBTC配体组装合成方法。

发明内容

本发明针对上述缺陷,提供一种合成可调孔径分布、结晶度和形貌保持不变的分层多孔立方体的负载Cu2O颗粒多孔级CuBTC的配体方法。

本发明提供如下技术方案:一种多孔级CuBTC配体组装合成方法,包括以下步骤:

1)将1.4g~1.6g聚乙烯吡咯烷酮溶于乙醇溶液中,得到聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液;

2)将2.1g~2.2g铜盐溶于蒸馏水中,然后分别加入0.6g~0.7g 均苯三甲酸、0g~0.9g水杨酸和所述步骤1)得到的聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液,搅拌混合;

3)将所述步骤2)得到的混合溶液于120℃下进行水热反应,得到负载有Cu2O颗粒多级孔CuBTC。

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