[发明专利]一种针状面阵成像器件有效
| 申请号: | 201911253975.4 | 申请日: | 2019-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN110690239B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
| 发明(设计)人: | 尹志军;吴冰;张虞;许志城 | 申请(专利权)人: | 南京南智先进光电集成技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
| 地址: | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本申请实施例公开一种针状面阵成像器件,所述成像器件包括感光层、放大电路层、主干和信号引出线。本申请实施例采用高度集成的微纳加工工艺,制作微小面积的面阵成像器件,将放大电路层和信号引出线设置在垂直于二维面阵的维度,制备得到的成像器件的上端面的面积在100μm‑1mm范围内,可以集成在针孔内窥镜和胶囊相机等微小成像设备内,可以实现进入狭小空间进行图像传感的功能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 针状 成像 器件 | ||
【主权项】:
1.一种针状面阵成像器件,其特征在于,所述成像器件包括感光层、放大电路层、主干和信号引出线;/n所述主干的形状为圆柱形,包括主干上端面、主干中间面、主干下端面以及主干侧壁,所述主干上端面、主干中间面、主干下端面由上至下依次设置;/n所述感光层包括二维面阵和数个第一导线,所述二维面阵包括若干感光元件,所述感光元件嵌在所述主干上端面上;/n所述第一导线设置在所述主干的表面上,所述第一导线的一端与所述感光元件连接,所述第一导线的另一端设置在所述主干侧壁与主干中间面的连接处;/n所述放大电路层包括放大电路和数个第二导线,所述放大电路嵌在所述主干中间面上,且与所述二维面阵平行设置;所述第二导线设置在所述主干中间面、主干侧壁和主干下端面上,在主干侧壁上设置的第一导线和第二导线的位置相对应,所述第二导线的一端与放大电路连接;所述信号引出线与所述主干下端面垂直连接,所述第二导线的另一端与所述信号引出线连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





