[发明专利]用于获得在载体基板上重构的发光二极管的方法在审
| 申请号： | 201911250976.3 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111293204A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | A·米特雅辛;S·斯台德 | 申请（专利权）人： | IMEC非营利协会 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨洁;蔡悦 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管(LED)器件，尤其是微型LED(μLED)器件的技术领域。在该领域中，本发明具体提出了一种用于获得在载体基板上重构的一个或多个LED器件的方法。该方法包括：提供硅基半导体基板作为载体基板，为一个或多个LED器件的每一者提供包括LED层的化合物半导体堆叠，分别将SiCN层施加到堆叠和基板；将堆叠粘合到基板，其中被施加到堆叠的SiCN层和被施加到基板的SiCN层相接触；以及在粘合之后，以等于或高于用于从堆叠完成LED器件的处理温度的温度对经粘合的堆叠和基板进行退火，其中所述温度为至少400℃。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 获得 载体 基板上重构 发光二极管 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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