[发明专利]一种降低硅切片断线率的方法在审
| 申请号： | 201911241736.7 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110936287A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡健华;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种降低硅切片断线率的方法，包括：步骤一，准备一金属丝，将金属丝缠绕在工字轮上，工字轮的直径在200mm‑208mm，金属丝的排线间距在0.3mm‑0.6mm；步骤二，对金属丝进行高速往复运动；步骤三，通过金属丝的高速往复运动将磨料带入加工区域进行研磨；步骤四，得到产品硅切片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 切片 断线 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海申和热磁电子有限公司，未经上海申和热磁电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911241736.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
