[发明专利]一种降低硅切片断线率的方法在审
| 申请号： | 201911241736.7 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110936287A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡健华;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 切片 断线 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低硅切片断线率的方法，其特征在于，包括：
步骤一，准备一金属丝，将金属丝缠绕在工字轮上，工字轮的直径在200mm-208mm，金属丝的排线间距在0.3mm-0.6mm；
步骤二，对金属丝进行高速往复运动；
步骤三，通过金属丝的高速往复运动将磨料带入加工区域进行研磨；
步骤四，得到产品硅切片。
2.根据权利要求1所述的一种降低硅切片断线率的方法，其特征在于，所述金属丝为钢丝。
3.根据权利要求1所述的一种降低硅切片断线率的方法，其特征在于，所述金属丝是钢丝、铜丝、银丝、铁丝、铬丝、镍丝、钨丝、锰丝或者锆丝中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种降低硅切片断线率的方法，其特征在于，在其他工艺条件不变的情况下工字轮直径为200，金属丝的排线间距为0.6、0.5、0.4、0.3时：
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5.根据权利要求1所述的一种降低硅切片断线率的方法，其特征在于，在其他工艺条件不变的情况下金属丝排线间距为0.3mm，工字轮直径为200、202、204、206、208时：
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