[发明专利]一种晶体振荡器的封装设备有效
| 申请号： | 201911236868.0 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110919214B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵建锋 | 申请（专利权）人： | 珠海东精大电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种节省成本、效率高效、生产效果好的全自动的晶体振荡器的封装设备。本发明包括外机体，所述外机体内设置有基座（1），所述基座（1）上依次设置有待封装制品上料装置、外壳装配定位点焊装置、长边封焊装置、抽真空焊短边装置以及出料装置，所述待封装制品上料装置以及所述外壳装配定位点焊装置的一侧均设置有推送装置。本发明适用于晶体振荡器的封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体振荡器 封装 设备 | ||
【主权项】：
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