[发明专利]一种晶体振荡器的封装设备

说明书

本发明公开并提供了一种节省成本、效率高效、生产效果好的全自动的晶体振荡器的封装设备。本发明包括外机体，所述外机体内设置有基座（1），所述基座（1）上依次设置有待封装制品上料装置、外壳装配定位点焊装置、长边封焊装置、抽真空焊短边装置以及出料装置，所述待封装制品上料装置以及所述外壳装配定位点焊装置的一侧均设置有推送装置。本发明适用于晶体振荡器的封装领域。

技术领域

本发明涉及一种晶体振荡器的封装设备。

背景技术

目前现有的晶体振荡器采用电容储存式冲压放电焊接模式进行封装，其封焊工艺流程为待封装的制品手工套上外壳、制品放入进料仓、冲入氮气、制品送入封装模具以及冲压放电焊接完成。

现有的冲压放电封装的缺点有：作业模式需人工进行套壳，生产成本高及效率较低；冲压放电封装由于产品的基座在受冲压的过程中，基座发生应力变化，晶体的频率公差变化较大，所以在生产≤ppm小公差产品的良品只有%，封装后产品的良品率较低；充氮封装不能减小制品阻抗值，对于小阻抗的制品是无法生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种节省成本、效率高效、生产效果好的全自动的晶体振荡器的封装设备。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括外机体，所述外机体内设置有基座，所述基座上依次设置有待封装制品上料装置、外壳装配定位点焊装置、长边封焊装置、抽真空焊短边装置以及出料装置，所述待封装制品上料装置以及所述外壳装配定位点焊装置的一侧均设置有推送装置。

所述待封装制品上料装置包括放置柜以及升降取盘，所述放置柜包括前后端开口的设置在所述基座上的柜体，所述柜体内沿高度方向设置有若干层放置层，所述柜体的前端设置有柜门，所述升降取盘包括设置在所述基座上的升降支撑架，所述升降支撑架上设置有升降导轨以及升降电机，所述升降导轨上适配活动设置有与所述升降电机相传动连接的升降块，所述升降块上设置有取料板以及伸缩气缸，所述取料板与所述伸缩气缸的输出端相连接，所述取料板与所述柜体的后端开口相对应。

所述外壳装配定位点焊装置包括沿所述基座的宽度方向依次设置在所述基座上的放置板、外壳正位基座以及外壳放置料盘，所述外壳装配定位点焊装置还包括取壳点焊联动机构，所述取壳点焊联动机构包括沿所述基座的宽度方向设置的横向移动轨道架，所述横向移动轨道架上适配活动设置有横向移动块，所述横向移动块上分别设置有外壳取放手以及取壳点焊手，所述外壳升降取放手对应活动置于所述外壳正位基座以及所述外壳放置料盘的上方，所述升降取壳点焊手对应活动置于所述放置板以及所述外壳正位基座的上方，所述外壳取放手上还设置有CCD检测摄像头，所述取壳点焊手分别设置有外壳取放吸头以及点焊头。

所述长边封焊装置包括设置在所述基座上的移动放置板以及支撑座，所述移动放置板与所述放置板对应放置并处于相同水平高度，所述支撑座上设置有横向移动轨道，所述横向移动轨道上适配设置有移动块，所述移动块上设置有升降滑道，所述升降滑道上适配设置有升降滑块，所述升降滑块上设置有长边封焊机，所述长边封焊机置于所述移动放置板的上方，所述移动放置板通过平移轨道活动设置在所述基座上，所述基座上还设置有平移电机，所述移动放置板与所述平移电机的输出端相连接。

两个所述推送装置分别设置在所述升降支撑架以及所述放置板的一侧，所述推送装置包括设置在所述基座的推送导轨，所述推送导轨上适配活动设置有推送移动块，所述推送移动块上活动设置有推送升降块，所述推送升降块上设置有推送杆，两个所述推送导轨分别设置在所述升降支撑架以及所述放置板的一侧，两个所述推送杆分别置于所述取料板以及所述放置板的上方。