[发明专利]一种三维立体封装内部器件的散热处理方法在审
| 申请号： | 201911230672.0 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111128980A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈像;颜军;王烈洋;占连样;龚永红;黄小虎 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种三维立体封装内部器件的散热处理方法，包括以下步骤：S1、焊接基片至基板顶部，进而在基板顶部垂直叠装待叠装材料，形成待封装模块；S2、布置隔离板至所述待封装模块顶部，通过环氧树脂灌封压膜成型，再烘干固化，形成PGA封装模块；S3、使用树脂切割机切割所述PGA封装模块，待切割成型后取出所述隔离板，将大功率器件的顶部裸露于空气中；S4、固定散热器至所述大功率器件顶部；S5、将所述PGA封装模块表面进行金属化处理及连线雕刻。本发明可以有效解决PGA封装模块中大功率器件的散热问题，降低工作温度，保证其工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维立体 封装 内部 器件 散热 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海欧比特宇航科技股份有限公司，未经珠海欧比特宇航科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911230672.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种批量萃取系统及操作方法
- 下一篇：一种大数据告警平台系统及其方法
- 同类专利
- 专利分类
