[发明专利]一种三维立体封装内部器件的散热处理方法

权利要求书

1.一种三维立体封装内部器件的散热处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、焊接基片至基板顶部，进而在基板顶部垂直叠装待叠装材料，形成待封装模块；

S2、布置隔离板至所述待封装模块顶部，通过环氧树脂灌封压膜成型，再烘干固化，形成PGA封装模块；

S3、使用树脂切割机切割所述PGA封装模块，待切割成型后取出所述隔离板，将大功率器件的顶部裸露于空气中；

S4、固定散热器至所述大功率器件顶部；

S5、将所述PGA封装模块表面进行金属化处理及连线雕刻。

2.根据权利要求1所述的三维立体封装内部器件的散热处理方法，其特征在于，所述待叠装材料包括引线框架、垫高板、底板、阻容器件、IC、晶振、大功率器件。

3.根据权利要求1所述的三维立体封装内部器件的散热处理方法，其特征在于，所述步骤S1中所述大功率器件布置于所述待叠装材料的顶部。

4.根据权利要求1所述的三维立体封装内部器件的散热处理方法，其特征在于，所述隔离板是特定形状的铝材。

5.根据权利要求1所述的三维立体封装内部器件的散热处理方法，其特征在于，所述散热器通过导热硅胶粘合的方式固定在所述大功率器件的顶部。

6.根据权利要求1所述的三维立体封装内部器件的散热处理方法，其特征在于，所述散热器材质包括铝型材、铜型材。

7.根据权利要求6所述的三维立体封装内部器件的散热处理方法，其特征在于，所述散热器材质设置为纯铜型材。