[发明专利]一种钨合金表面高熵合金层的制备方法有效
申请号: | 201911220620.5 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN111074199B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 秦林;吴玉程;薛海龙;田林海;林乃明;王振霞;赵鹏飞 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | C23C10/14 | 分类号: | C23C10/14;C23C10/02 |
代理公司: | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人: | 任林芳 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种钨合金表面高熵合金层的制备方法,属于金属材料表面改性领域,可解决钨应用于磁约束核聚变装置面向等离子体材料时抗氧化性能低、抗辐射能力不足等问题。采用双层辉光等离子体表面冶金技术,改变渗镀温度、保温时间及源极放置方式在钨合金表面制备均匀、致密的Ta‑W‑V‑Cr高熵合金复合渗镀层。在纯钛板表面采用排列组合法插满Ta、W、V和Cr金属棒,作为制备高熵合金层源极。在钨基材料表面形成的高熵合金渗层由浓度呈梯度变化的合金扩散层和沉积层组成,与基体有良好结合力,具有良好热物理性能、热力学性能和抗粒子辐照性能。本发明适用于磁约束核聚变装置的面向等离子体材料,为受控核聚变装置第一壁的选择提供新的材料方案。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 表面 制备 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的
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