[发明专利]一种沟槽IGBT及其制作方法在审
申请号: | 201911214968.3 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN110890422A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 俞义长;赵善麒 | 申请(专利权)人: | 江苏宏微科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L21/331;H01L29/06 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 高姗 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及半导体领域,具体公开了一种沟槽IGBT及其制作方法,包括半导体衬底和IGBT元胞,所述IGBT元胞为对称结构,所述IGBT元胞包括两个真沟槽栅单元,两个所述真沟槽栅单元之间设置有至少两个假沟槽单元,两个所述假沟槽单元之间设置至少一个假沟槽栅单元,所述真沟槽栅单元和所述假沟槽栅单元连接栅极金属,所述假沟槽单元连接发射极金属。本发明可以通过在真沟槽栅单元之间增加假沟槽单元和/或假沟槽栅单元来降低饱和压降、优化抗短路能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 igbt 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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