[发明专利]一种植入式医疗器件的制造方法有效
| 申请号： | 201911211784.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111048428B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨汉高;吴天准 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;陈聪 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种植入式医疗器件的制造方法，包括：提供具有多个第一焊盘的植入式封装基板；提供集成电路板，其与封装基板待连接的一面设有与第一焊盘相对应的多个第二焊盘，第二焊盘上植有焊球；在第一焊盘上印刷锡膏，然后将集成电路板与其相贴合，使锡膏与焊球相接触，且使第二焊盘在封装基板上的正投影落入第一焊盘内；采用高纯氮气回流焊技术将集成电路板与封装基板连接在一起；其中，焊接温度超过锡膏液相线的时间为30‑90s，最高的焊接温度为235‑265℃，高纯氮气的氮气纯度不低于99.8％。本发明的制造方法可以提高植入式封装基板与集成电路板的焊接强度，且不会损坏集成电路板上的芯片等，提高植入式医疗器件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 植入 医疗 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
