[发明专利]一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法在审
| 申请号： | 201911211515.5 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112990408A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈凝;解辰;胡博 | 申请（专利权）人： | 北京紫光青藤微系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五道*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法。所述大容量SIM卡芯片架构由2≤N组大容量SIM卡芯片组成，各组大容量SIM卡芯片均包括SIM安全芯片和大容量存储芯片，每颗SIM安全芯片内置每个计数器，每颗SIM安全芯片通过通讯总线连接对应的每颗大容量存储芯片组成一组大容量SIM卡芯片；所述大容量SIM卡芯片架构中，各组大容量SIM卡芯片的SIM安全芯片之间通过通信总线相互连接。本发明的超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法，能够增加大容量SIM卡芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 长寿 命大 容量 sim 芯片 架构 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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