[发明专利]一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法在审
申请号: | 201911211515.5 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN112990408A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 陈凝;解辰;胡博 | 申请(专利权)人: | 北京紫光青藤微系统有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京市海淀区五道*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 长寿 命大 容量 sim 芯片 架构 及其 实现 方法 | ||
本发明提供了一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法。所述大容量SIM卡芯片架构由2≤N组大容量SIM卡芯片组成,各组大容量SIM卡芯片均包括SIM安全芯片和大容量存储芯片,每颗SIM安全芯片内置每个计数器,每颗SIM安全芯片通过通讯总线连接对应的每颗大容量存储芯片组成一组大容量SIM卡芯片;所述大容量SIM卡芯片架构中,各组大容量SIM卡芯片的SIM安全芯片之间通过通信总线相互连接。本发明的超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法,能够增加大容量SIM卡芯片的使用寿命。
技术领域
本发明涉及SIM卡集成电路技术领域,尤其涉及一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法。
背景技术
现在的移动手机存储容量从8G、16G升级到目前的128G、256G,甚至512G,但是,移动手机容量的增大必然带来手机内部物理架构上的变化,尤其移动手机存储芯片中的PCB板的重新设计、内存颗粒数上升,虽然移动手机容量的提升反映在单个移动手机的成本的具体数字上可能仅为几百元人民币,而考虑到电子类产品大规模生产,聚沙成塔便意味着移动手机成本的指数级上升。因此,大容量SIM卡作为首款应运而生的第五代SIM卡,除了SIM卡基本功能之外,SIM卡芯片变革性拓展出了兼具安全性的大容量存储功能,是解决移动手机存储容量的不二选择。
目前,市场上一般SIM卡芯片的存储容量不过512KB,大容量SIM卡芯片相比前一代SIM卡芯片,芯片容量呈几何倍级增大,大容量SIM卡芯片产品在使用过程中,大量数据安全存储在大容量SIM卡中,成为一种显性需求。数据安全保存的可靠性对使用者来说非常重要,以数据为核心的安全芯片产品需要高可靠性来实现,大容量SIM卡芯片作为数据安全的一种产品,如何提升其内部数据的可靠性和内部芯片的可靠性成为市场关注的焦点。
现有的大容量SIM卡芯片架构方案,如图1所示:大容量SIM卡芯片100是由SIM安全芯片110和大容量存储芯片120组成,SIM安全芯片110负责通讯和处理数据,大容量存储芯片120负责存储数据。大容量SIM卡芯片100在使用过程中,SIM安全芯片110和大容量存储芯片120随着长期使用,会带来各种损耗,特别是大容量存储芯片120的可靠性会随着数据的编程和擦除而不断减少,一般业界标准为10万次颗重复擦写。因此,随着大容量SIM卡芯片长期使用后,可靠性不断减弱,超长期使用后无法保证大容量SIM卡芯片中数据的可靠性。
发明内容
针对上述现有技术中存在的不足,本发明的目的是提供一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法,所述大容量SIM卡芯片架构由2≤N组大容量SIM卡芯片组成,大容量SIM卡芯片包括SIM安全芯片和大容量存储芯片,SIM安全芯片内置计数器,能够增加大容量SIM卡芯片的使用寿命。
为了达到上述技术目的,本发明所采用的技术方案是:
一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构,所述大容量SIM卡芯片架构由2≤N组大容量SIM卡芯片组成,各组大容量SIM卡芯片均包括SIM安全芯片和大容量存储芯片,每颗SIM安全芯片内置每个计数器,每颗SIM安全芯片通过通讯总线连接对应的每颗大容量存储芯片组成一组大容量SIM卡芯片;所述大容量SIM卡芯片架构中,各组大容量SIM卡芯片的SIM安全芯片之间通过通信总线相互连接;
SIM安全芯片用于发布指令、通讯和处理数据;
计数器用于设置次数阀值;
大容量存储芯片用于接收指令和存储数据。
一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构的实现方法,基于大容量SIM卡芯片架构,所述实现方法,具体步骤如下:
步骤1:所述大容量SIM卡芯片架构确定全部各组大容量SIM卡芯片的工作顺序,并确定使用第一组大容量SIM卡芯片;
步骤2:第一组大容量SIM卡芯片中的第一SIM安全芯片内置第一计数器设置次数阀值;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京紫光青藤微系统有限公司,未经北京紫光青藤微系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911211515.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。