[发明专利]一种换热结构及半导体换热装置在审

专利信息
申请号: 201911204797.6 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN112880454A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 杜留洋;韩强;汤道福;孙九虎 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: F28D21/00 分类号: F28D21/00;F25B21/02;F28F9/24
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种换热结构及半导体换热装置,属于半导体制冷技术领域。所述换热结构包括换热本体和设于所述换热本体内部的换热流道,所述换热流道内置肋片,所述肋片设置于所述换热流道内以沿流动方向将所述换热流道分割为至少两个子流道;所述肋片的侧壁上开设换热通孔,以连通两相邻的所述子流道。本发明所提供的换热结构通过开孔肋片的设置,使得相邻两个子流道内的流体能够产生扰动,破坏原始流体的层流传热,使流体做不规则运动形成湍流,流体提前由层流区向湍流区过渡,强化了过渡区和湍流区流体的传热,提高了换热效率。
搜索关键词: 一种 结构 半导体 装置
【主权项】:
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