[发明专利]一种换热结构及半导体换热装置

权利要求书

1.一种换热结构，其特征在于，包括换热本体(10)和设于所述换热本体(10)内部的换热流道(20)，所述换热流道(20)内置肋片(30)，所述肋片(30)设置于所述换热流道(20)内以沿流动方向将所述换热流道(20)分割为至少两个子流道；所述肋片(30)的侧壁上开设换热通孔(31)，以连通两相邻的所述子流道。

2.根据权利要求1所述的换热结构，其特征在于，所述换热流道(20)呈回型布置或者S型布置。

3.根据权利要求2所述的换热结构，其特征在于，所述肋片(30)包括若干直肋片和设于两个相邻所述直肋片之间的弯肋片，所述换热通孔(31)开设于所述直肋片上。

4.根据权利要求3所述的换热结构，其特征在于，所述直肋片上沿流动方向均匀分布有多个所述换热通孔(31)。

5.根据权利要求1所述的换热结构，其特征在于，所述肋片(30)至少设置两个，两个相邻的所述肋片(30)上的换热通孔(31)在与流动方向相垂直的方向上呈交错分布。

6.根据权利要求1所述的换热结构，其特征在于，所述换热通孔(31)的形状为矩形、菱形、三角形或圆形。

7.根据权利要求1所述的换热结构，其特征在于，所述换热本体(10)的内壁上还设有多个沿流动方向依次排布的微型槽(13)。

8.根据权利要求7所述的换热结构，其特征在于，所述微型槽(13)的截面形状为矩形、菱形、三角形或者半圆形。

9.根据权利要求1所述的换热结构，其特征在于，所述换热流道(20)内设置一个肋片(30)，且所述肋片(30)位于所述换热流道(20)的中间位置。

10.根据权利要求1所述的换热结构，其特征在于，所述换热结构为板状体，所述板状体上设有分别与所述换热流道(20)首尾两端相连通的进液口(11)和出液口(12)，流体经由所述进液口(11)进入所述换热流道(20)内完成换热并由所述出液口(12)流出。

11.一种半导体换热装置，其特征在于，包括依次叠放的第一散热板(100)、第一半导体制冷片(200)、导冷板(300)、第二半导体制冷片(400)和第二散热板(500)；所述第一散热板(100)、所述第二散热板(500)和所述导冷板(300)均采用权利要求1-10任一项所述的换热结构。

12.根据权利要求11所述的半导体换热装置，其特征在于，所述第一散热板(100)、所述第二散热板(500)和所述导冷板(300)均采用3D打印一体成型。