[发明专利]一种低阻抗柔性线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911201515.7 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111050462A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 蒋建芳 | 申请（专利权）人： | 苏州市迪飞特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低阻抗柔性线路板及其制作方法，包括铜箔基板，铜箔基板的顶部设有黏结层，黏结层的顶部设有绝缘层；绝缘层的顶部设有导体层；所述铜箔基板的两侧设有阻抗层，阻抗层的外部设有半固化片，半固化片的外部设有金属箔层；其中铜箔基板为柔性的基板，其稳定性好，有利于电路的制造与组装；其中绝缘层由覆盖膜材料制成，可以增加线路板的延展性；其中阻抗层、半固化层以及金属箔层通过热压机压合，具有很好的延展性、抗弯曲性以及阻抗低的特点；其制作方法简单易操作，各层间通过黏结剂或热压机压合制成，使得低阻抗柔性线路板的整体均匀性高，产品的品质高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻抗 柔性 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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