[发明专利]一种低阻抗柔性线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种低阻抗柔性线路板及其制作方法，包括铜箔基板，铜箔基板的顶部设有黏结层，黏结层的顶部设有绝缘层；绝缘层的顶部设有导体层；所述铜箔基板的两侧设有阻抗层，阻抗层的外部设有半固化片，半固化片的外部设有金属箔层；其中铜箔基板为柔性的基板，其稳定性好，有利于电路的制造与组装；其中绝缘层由覆盖膜材料制成，可以增加线路板的延展性；其中阻抗层、半固化层以及金属箔层通过热压机压合，具有很好的延展性、抗弯曲性以及阻抗低的特点；其制作方法简单易操作，各层间通过黏结剂或热压机压合制成，使得低阻抗柔性线路板的整体均匀性高，产品的品质高。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体为一种低阻抗柔性线路板及其制作方法。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。近年来，随着电子产业的发展，对电子设备轻薄化、短小化的需求日益增强，对线路板的抗阻性以及柔性的要求也越来越高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低阻抗柔性线路板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种低阻抗柔性线路板，包括铜箔基板，铜箔基板的顶部设有黏结层，黏结层的顶部设有绝缘层；绝缘层的顶部设有导体层；所述铜箔基板的两侧设有阻抗层，阻抗层的外部设有半固化片，半固化片的外部设有金属箔层；

作为本发明一种优选的技术方案，所述绝缘层为覆盖膜材料制成，具有较好的延展性。

作为本发明一种优选的技术方案，所述导体层与绝缘层之间涂布有液态聚酰亚胺，液态聚酰亚胺干燥后，通过热处理可以将绝缘层与导体层进行组合。

优选的，所述黏结层由液晶聚氨酯膜材料制，起到铜箔基板与绝缘层之间的黏合作用。

本发还提供了上述低阻抗柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在铜箔基板的一面涂布有由液晶聚氨酯膜材料制成的黏结层，将由覆盖膜材料制成绝缘层对位后通过黏结层贴合在铜箔基板上，并进行压合和固化；

S2：在绝缘层的表面涂布有液态聚酰亚胺，溶剂干燥后，通过热处理将绝缘层与导体层进行组合；

S3：在铜箔基板的两侧设置有阻抗层，抗阻层的外部设有半固化片，半固化片的外层设置有金属箔层；铜箔基板与阻抗层之间、抗阻层与半固化片之间以及半固化片与金属箔层之间均通过热压机压合。

本发明所用的各种材料的作用如下：

绝缘层是指发热导线之间或发热导线与接地屏蔽层之间的绝缘材料层。它主要用于隔离电线防止人们触电受伤。

导体层是指电阻率很小且易于传导电流的物质。

半固化片主要由树脂和增强材料组成，确保线路板板面的平整，防止线路板受热后扭曲变形。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明公开的低阻抗柔性线路板，其中铜箔基板为柔性的基板，其稳定性好，有利于电路的制造与组装；其中绝缘层由覆盖膜材料制成，可以增加线路板的延展性；其中阻抗层、半固化层以及金属箔层通过热压机压合，具有很好的延展性、抗弯曲性以及阻抗低的特点；其制作方法简单易操作，各层间通过黏结剂或热压机压合制成，使得低阻抗柔性线路板的整体均匀性高，产品的品质高。