[发明专利]一种多功能晶圆夹具在审
| 申请号： | 201911201145.7 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110943028A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 孔剑;徐晨晨;栾亦雄 | 申请（专利权）人： | 浙江大学昆山创新中心 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215399 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多功能晶圆夹具，属于芯片加工技术领域，包括转动连接的第一盒体和第二盒体，所述第一盒体与第二盒体内均设有存储腔和安装于所述存储腔内的一对晶圆夹钩，所述晶圆夹钩能够从所述存储腔中伸出，所述晶圆夹钩包括方向能够调节的钩体。本发明能够夹取竖直或水平放置的晶圆，便于存放不使用的晶圆夹钩，方便携带，功能多样。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
