[发明专利]一种多功能晶圆夹具在审
| 申请号: | 201911201145.7 | 申请日: | 2019-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN110943028A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 孔剑;徐晨晨;栾亦雄 | 申请(专利权)人: | 浙江大学昆山创新中心 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215399 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多功能 夹具 | ||
本发明公开了一种多功能晶圆夹具,属于芯片加工技术领域,包括转动连接的第一盒体和第二盒体,所述第一盒体与第二盒体内均设有存储腔和安装于所述存储腔内的一对晶圆夹钩,所述晶圆夹钩能够从所述存储腔中伸出,所述晶圆夹钩包括方向能够调节的钩体。本发明能够夹取竖直或水平放置的晶圆,便于存放不使用的晶圆夹钩,方便携带,功能多样。
技术领域
本发明属于芯片加工技术领域,具体涉及一种多功能晶圆夹具。
背景技术
在半导体制备工艺中,晶圆加工属重要的一环。晶圆加工过程涉及工序众多,需经历取片、清洗、涂胶、烘干和光刻等。在此过程中,晶圆由竖直放置的多片晶圆盒到单片放置的晶圆盒或培养皿,再到被吸附于操作台。加工过程中,采用平口镊子夹取晶圆,但是易出现晶圆滑落摔碎的问题;为了防止晶圆滑落,常采用多个夹具配合使用的方式实现竖直、水平放置晶圆的夹取,但是增加了所用夹具的数量,不便于携带切换。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种多功能晶圆夹具,能够夹取竖直或水平放置的晶圆,便于存放不使用的晶圆夹钩,方便携带,功能多样。
本发明提供了如下的技术方案:
一种多功能晶圆夹具,包括转动连接的第一盒体和第二盒体,所述第一盒体与第二盒体内均设有存储腔和安装于所述存储腔内的一对晶圆夹钩,所述晶圆夹钩能够从所述存储腔中伸出,所述晶圆夹钩包括方向能够调节的钩体。
优选的,所述存储腔呈开放式,所述晶圆夹钩还包括与所述钩体转动相连的第一连接杆以及与第一连接杆转动相连的连接柱。
优选的,所述连接柱通过旋转柱安装于所述存储腔内,所述旋转柱的转动角度为0-30°。
优选的,所述连接柱中央设有通孔,所述第一连接杆固接有凹形的旋转支架,所述旋转支架上设有贯穿所述通孔的中心轴,所述中心轴的外径小于所述通孔的直径。
优选的,所述存储腔设于所述第一盒体和第二盒体的内部且端部开口,所述第一盒体和第二盒体表面均设有滑槽;所述晶圆夹钩还包括与所述钩体转动相连的第二连接杆以及与第二连接杆固接的滑动组件,所述滑动组件能够沿所述滑槽滑动。
优选的,所述滑动组件包括滑块、贯穿滑块的限位柱以及与限位柱固定连接的推块,所述推块位于所述滑槽的外部,所述限位柱穿过所述滑槽且能够相对所述滑槽滑动,所述滑块设于所述存储腔内。
优选的,所述限位柱能够相对所述滑块移动,所述存储腔相对滑槽的一侧内壁设有能够卡合限位柱的两个限位槽,两个所述限位槽对应所述滑槽的两端。
优选的,所述存储腔设于所述第一盒体和第二盒体的内部且两侧面开口,所述存储腔的端部设有一对立柱;所述晶圆夹钩还包括与所述钩体转动相连的第三连接杆以及与第三连接杆固接的套筒,所述套筒套于所述立柱外部且能够相对所述立柱转动。
优选的,所述第一盒体和第二盒体通过锁定组件实现相对固定,所述锁定组件包括通过转轴分别与第一盒体和第二盒体转动相连的锁定壳和锁定块;所述锁定壳包括锁定腔以及位于锁定腔两侧的周期性分布的卡槽,所述锁定块能够在锁定腔中滑动,所述锁定块的端部设有能够与所述卡槽相卡合的弹性卡块。
优选的,所述第一盒体侧面设有刀片存放腔,所述刀片存放腔内安装有能够转动伸出的刀片。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)本发明中安装有晶圆夹钩的第一盒体和第二盒体能够相对转动,将第一盒体和第二盒体转动至夹角为180°时,采用其中一个盒体中的两个晶圆夹钩,可以夹取竖直放置的晶圆;将第一盒体和第二盒体转动至夹角小于180°时,利用两个盒体中四个晶圆夹钩的配合,可以夹取水平放置的晶圆,功能多样;
(2)晶圆夹钩包括方向能够调节的钩体,从而适应不同尺寸的晶圆夹取;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





