[发明专利]传感器装配工艺和结构在审
| 申请号： | 201911196351.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110961880A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 胡永安;陈岳度;何廷伟 | 申请（专利权）人： | 浙江科丰传感器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 徐志鑫 |
| 地址： | 325200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了传感器装配工艺，其特征在于：设有磁铁和铁芯的装入工位，装入工位的上方设有铁芯送料通道，装入工位的侧边设有磁铁送料通道，铁芯在铁芯送料通道内竖向排列，磁铁在磁铁送料通道内上下叠加排列；装配生产时，当传感器的线圈骨架被送到装入工位时，线圈骨架的侧向开口与磁铁送料通道的下端出口相对，在推杆的推动作用下，最下面的磁铁侧移离开其它磁铁的磁性吸附后通过侧向开口被推入到线圈骨架的磁铁安装腔孔内，当磁铁安装腔孔内装入磁铁后，铁芯会从线圈骨架的顶部方向掉入线圈骨架头部的铁芯安装孔内。本发明可实现传感器装配的自动化、提高效率，同时保证安装位置准确。另外本发明提供了一种实施上述装配工艺的传感器结构。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装配 工艺 结构 | ||
【主权项】：
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