[发明专利]传感器装配工艺和结构

权利要求书

1.传感器装配工艺，其特征在于：设有磁铁和铁芯的装入工位，装入工位的上方设有铁芯送料通道，装入工位的侧边设有磁铁送料通道，铁芯在铁芯送料通道内竖向排列，磁铁在磁铁送料通道内上下叠加排列；装配生产时，当传感器的线圈骨架被送到装入工位时，线圈骨架的头部朝上，线圈骨架的中部在磁铁安装腔孔位置设有侧向开口，侧向开口与磁铁送料通道的下端出口相对，在推杆的推动作用下，最下面的磁铁侧移离开其它磁铁的磁性吸附后通过侧向开口被推入到线圈骨架的磁铁安装腔孔内，当磁铁安装腔孔内装入磁铁后，铁芯会从线圈骨架的顶部方向掉入线圈骨架头部的铁芯安装孔内，铁芯与磁铁之间磁性相吸。

2.传感器结构，包括线圈骨架，线圈骨架的头部绕设线圈，线圈骨架的头部中间设有铁芯安装孔，铁芯安装孔内装有铁芯，线圈骨架的中间设有磁铁安装腔孔，其特征在于：磁铁安装腔孔设有侧向开口，侧向开口的两侧设有抱紧磁铁的固定卡扣，铁芯与磁铁之间磁性相吸。

3.如权利要求2所述的传感器结构，其特征在于：所述铁芯的外圆尺寸小于铁芯安装孔的孔径。

4.如权利要求2所述的传感器结构，其特征在于：所述线圈骨架一体注塑有左右两个接线端子，接线端子的上端外露线圈骨架的旁侧并设计成向侧边展开的齿状，接线端子的下端外露线圈骨架的底部并设计成铆接式的半包围状。