[发明专利]咪唑类化合物及其制备方法、应用和含有其的有机可焊保护剂及表面处理方法有效
| 申请号： | 201911196127.4 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111057043B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 侯阳高;何康;杨泽;马斯才 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C07D401/04 | 分类号： | C07D401/04;C07D403/04;C09D187/00 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及铜或其合金表面保护材料技术领域。本发明公开了一类二氯苯基咪唑化合物，及其可作为有机可焊保护剂成膜物质的应用、一种有机可焊保护剂。本发明还公开了前述化合物在铜或铜合金表面抗氧化处理中的应用，以及一种铜或其合金的表面处理方法，包括将铜或其合金的表面用含有前述化合物的有机可焊保护剂浸润后干燥，使得所述表面生成覆膜。 | ||
| 搜索关键词： | 咪唑 化合物 及其 制备 方法 应用 含有 有机 保护 表面 处理 | ||
【主权项】：
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