[发明专利]咪唑类化合物及其制备方法、应用和含有其的有机可焊保护剂及表面处理方法

说明书

本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及铜或其合金表面保护材料技术领域。本发明公开了一类二氯苯基咪唑化合物，及其可作为有机可焊保护剂成膜物质的应用、一种有机可焊保护剂。本发明还公开了前述化合物在铜或铜合金表面抗氧化处理中的应用，以及一种铜或其合金的表面处理方法，包括将铜或其合金的表面用含有前述化合物的有机可焊保护剂浸润后干燥，使得所述表面生成覆膜。

技术领域

本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及印刷电路板表面保护材料技术领域。

背景技术

有机可焊保护剂(Organic Solderability Preservatives，简称OSP)处理工艺是印制线路板(PCB)的最终表面处理(Final Finish)制程之一，产线生产的一般工艺流程为：除油→微蚀→多段水洗→OSP→风刀吹干。通过该工艺在PCB的裸铜焊盘上形成一层配位聚合物保护膜。

OSP液的配方组成可分为成膜物、过渡金属盐、溶剂和助剂这四大类，其中唑类成膜物对于OSP的性能起到决定性的影响已成为共识，可参考林金堵. 有机可焊性保护剂的现状与未来[J].印制电路信息,2008,(11):44-47，以及 Carano M.The evolution oforganic solderability preservatives(OSP) from a temporary protectant to aleadership position in surface finishing chemistry[J].Circuit World,2011,37(2):12-19。上述两篇文献的全文一并引入本申请。一般认为OSP的唑类成膜物经历了如下式所示的苯并三氮唑→咪唑→苯并咪唑→烷基苯并咪唑→芳基咪唑的演变历程，实用性能也是逐步提升。

通常，OSP可以在铜表面形成一层厚度为0.2～0.5μm的憎水性有机保护膜，保护铜面免受氧化，且有助焊功能。该技术同时也避免了传统热风整平(喷锡)工艺生产过程中的高温、噪声和火灾隐患，操作温度在60℃以下，不会造成基板翘曲。

长期以来，锡-铅合金共晶焊料被广泛用于电子元器件与印制线路板的焊接。常规的锡-铅共晶焊料对铜或铜合金的表面具有优异的润湿性，使电子元器件与铜或铜合金紧密接合。

然而焊料合金中所含的铅(Pb)对人体有害，随着RoHs指令的颁布，锡-铅合金共晶焊料迅速被无铅焊料取代。许多无铅焊料具有高熔点，因此焊接温度比常规的锡-铅共晶焊料高约20℃～50℃。为了保持持良好的焊接性，需要电路表面的有机膜经过多次高温处理而不劣化。

因此，新的具有优异耐热性的OSP及其成膜物质有待进一步开发。

发明内容

本发明的一个主要目的是提供一种咪唑类化合物，具有化学式(Ⅰ)所示结构。

其中，

A为由式(Ⅱ)或式(Ⅲ)所表示的基团：

且n等于0或1；

B为由式(Ⅳ)所表示的基团：

R为氢基、甲基或苯基。

具体地，本发明提供一种咪唑类化合物实施例，其具有如下式(Ⅴ)所示结构，式(Ⅴ)中所示R为氢基、甲基或苯基。

具体地，本发明提供另一种咪唑类化合物实施例，其具有如下式(Ⅵ)所示结构，式(Ⅵ)中所示R为氢基、甲基或苯基。

更为具体地例子，本发明所述咪唑类化合物可以选自以下化合物：