[发明专利]一种半导体芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201911189954.0 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110648932B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄腾 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/18;H01L27/11578;H01L27/11551 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李洋;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开一种半导体芯片及其制造方法，所述方法包括：在第一晶圆上形成第一半导体元器件的前端制程层；在第二晶圆上依次形成第二半导体元器件以及所述第一半导体元器件的后端制程层；将所述第一晶圆和所述第二晶圆键合在一起，以使所述第一晶圆上的所述第一半导体元器件的前端制程层和所述第二晶圆上的所述第一半导体元器件的后端制程层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的制造方法，其特征在于，所述方法包括：/n在第一晶圆上形成第一半导体元器件的前端制程层；/n在第二晶圆上依次形成第二半导体元器件以及所述第一半导体元器件的后端制程层；/n将所述第一晶圆和所述第二晶圆键合在一起，以使所述第一晶圆上的所述第一半导体元器件的前端制程层和所述第二晶圆上的所述第一半导体元器件的后端制程层电连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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