[发明专利]基板传送头在审
| 申请号： | 201911182537.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112103228A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 朴鲁贤 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;周晓雨 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例的基板传送头包括：吸附部件，构成为吸附从母基板分割的单位基板；第一边料加压部，包括：多个推杆，布置成与位于单位基板的周围的边料所占的区域对应；推板，设置有多个推杆；以及推板驱动器，使推板以使多个推杆加压边料的方式移动；以及第二边料加压部，包括：喷气喷嘴，构成为朝向单位基板的边缘部喷射气体以加压边料；以及气体供给源，构成为向喷气喷嘴供给气体，第一边料加压部和第二边料加压部中的任一个可以构成为在吸附部件吸附单位基板之前或者吸附部件吸附单位基板时加压边料，第一边料加压部和第二边料加压部中的另一个构成为加压在吸附于吸附部件的单位基板的边缘部残留的边料。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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