[发明专利]焊膏和焊膏的制备方法有效
| 申请号： | 201911180212.1 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110814575B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈显平;钱靖;李显东;檀春健;陶璐琪;喻佳兵;袁敏;李秋梅;李万杰;张旭;吴灵美 | 申请（专利权）人： | 重庆平创半导体研究院有限责任公司;桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏;王淑梅 |
| 地址： | 402760 重庆市璧山区璧泉*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种焊膏和焊膏的制备方法，焊膏的组分包括：金属纳米颗粒、氧化石墨烯、抗坏血酸、分散剂、增稠剂和触变剂；其中，金属纳米颗粒包括纳米铜颗粒；金属纳米颗粒所占质量百分比的份数为75至85，氧化石墨烯所占质量百分比的份数为5至10，抗坏血酸所占质量百分比的份数为3至8，分散剂所占质量百分比的份数为2至8，增稠剂所占质量百分比的份数为2至8，触变剂所占质量百分比的份数为2至8。金属纳米颗粒具备了抗氧化性，可以有效地改善焊料层整体的导热、导电性能；少量其他纳米金属和还原氧化石墨烯对烧结后的焊料层缺陷能够进行有效的填充，减少焊料层整体的孔隙率，从而进一步提高焊料层整体的导电、散热和连接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆平创半导体研究院有限责任公司;桂林电子科技大学，未经重庆平创半导体研究院有限责任公司;桂林电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911180212.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钣金折弯件的切割定位装置
- 下一篇：太阳能热水器集热板安装架
