[发明专利]焊膏和焊膏的制备方法

权利要求书

1.一种焊膏，其特征在于，所述焊膏的组分包括：

金属纳米颗粒、氧化石墨烯、抗坏血酸、分散剂、增稠剂和触变剂；

其中，所述金属纳米颗粒包括纳米铜颗粒；

所述金属纳米颗粒所占质量百分比的份数为75至85，所述氧化石墨烯所占质量百分比的份数为5至10，所述抗坏血酸所占质量百分比的份数为3至8，所述分散剂所占质量百分比的份数为2至8，所述增稠剂所占质量百分比的份数为2至8，所述触变剂所占质量百分比的份数为2至8。

2.根据权利要求1所述的焊膏，其特征在于，所述金属纳米颗粒还包括：

纳米镍颗粒和/或纳米银颗粒。

3.根据权利要求2所述的焊膏，其特征在于，所述纳米铜颗粒和所述纳米镍颗粒的质量比为7：1至7：16，所述纳米铜颗粒和所述纳米银颗粒的质量比为7：1。

4.根据权利要求2所述的焊膏，其特征在于，

所述纳米铜颗粒的直径大于等于30纳米，小于等于80纳米；

所述纳米镍颗粒的直径大于等于10纳米，小于等于30纳米；

所述纳米银颗粒的直径大于等于10纳米，小于等于30纳米。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊膏，其特征在于，

所述分散剂为硬脂酸或三乙基己基磷酸；和/或

所述增稠剂为酚醛树脂；和/或

所述触变剂为聚乙烯醇。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的焊膏，其特征在于，固体成分在所述焊膏中所占的质量百分比大于或等于80％。

7.一种焊膏的制备方法，其特征在于，包括：

混合抗坏血酸、氧化石墨烯和金属纳米颗粒，得到第一混合溶液；

对所述第一混合溶液进行干燥处理，得到混合粉末；

混合增稠剂、触变剂、分散剂和所述混合粉末，得到第二混合溶液；

对所述第二混合溶液进行干燥处理，得到所述焊膏；

其中，所述金属纳米颗粒包括纳米铜颗粒，还包括：纳米镍颗粒进和/或纳米银颗粒；

所述金属纳米颗粒所占质量百分比的份数为75至85，所述氧化石墨烯所占质量百分比的份数为5至10，所述抗坏血酸所占质量百分比的份数为3至8，所述分散剂所占质量百分比的份数为2至8，所述增稠剂所占质量百分比的份数为2至8，所述触变剂所占质量百分比的份数为2至8。

8.根据权利要求7所述的焊膏的制备方法，其特征在于，所述混合抗坏血酸、氧化石墨烯和金属纳米颗粒，得到第一混合溶液的步骤，具体包括：

将所述抗坏血酸溶入纯水中，并添加冰乙酸，得到第三混合溶液；

磁力搅拌所述第三混合溶液15至20分钟；

超声分散所述第三混合溶液1至5分钟，得到还原性抗坏血酸水溶液；

混合所述还原性抗坏血酸水溶液、所述氧化石墨烯和所述金属纳米颗粒，得到第四混合溶液；

磁力搅拌所述第四混合溶液15至30分钟；

超声分散所述第四混合溶液20至60分钟，得到所述第一混合溶液。

9.根据权利要求8所述的焊膏的制备方法，其特征在于，在所述混合所述还原性抗坏血酸水溶液、所述氧化石墨烯和所述金属纳米颗粒，得到第四混合溶液的步骤前，所述制备方法还包括：

将所述纳米铜颗粒浸泡在酸性溶液中；

浸泡时间达到预设时间后离心分离出所述纳米铜颗粒；

用纯水清洗所述纳米铜颗粒3次至5次；

用乙醇超声清洗所述纳米铜颗粒1次至2次；

真空干燥所述纳米铜颗粒。

10.根据权利要求7所述的焊膏的制备方法，其特征在于，所述混合增稠剂、触变剂、分散剂和所述混合粉末，得到第二混合溶液的步骤，具体包括：

混合增稠剂、触变剂、分散剂和所述混合粉末；

将混合后的所述增稠剂、所述触变剂、所述分散剂和所述混合粉末添入至乙醇中；

超声分散并机械搅拌所述混合增稠剂、所述触变剂、所述分散剂、所述混合粉末和所述乙醇，得到所述第二混合溶液。