[发明专利]带有集成电容的玻璃基板及制备方法在审
| 申请号： | 201911178847.8 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111243862A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 奉建华;王文君;林彬;穆俊宏 | 申请（专利权）人： | 成都迈科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/10;H01G4/228;H01G4/38 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 带有集成电容的玻璃基板及制备方法，涉及电子器件技术。本发明的玻璃基板在玻璃基板的局部区域设置有电容，所述电容的电容介质材料与玻璃基板的材料相同，电容的极板全部或局部嵌入玻璃基板，电容的电场方向平行于玻璃基板的表面。本发明在极少空间占用的前提下实现电容的堆叠，提高了有效功率密度，有利于实现储能模块集成化，并且工艺简单，机械强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 集成 电容 玻璃 制备 方法 | ||
【主权项】：
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