[发明专利]带有集成电容的玻璃基板及制备方法在审
| 申请号： | 201911178847.8 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111243862A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 奉建华;王文君;林彬;穆俊宏 | 申请（专利权）人： | 成都迈科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/10;H01G4/228;H01G4/38 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 集成 电容 玻璃 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.带有集成电容的玻璃基板，其特征在于，在玻璃基板的局部区域设置有电容，所述电容的电容介质材料与玻璃基板的材料相同，电容的极板全部或局部嵌入玻璃基板，电容的电场方向平行于玻璃基板的表面。
2.如权利要求1所述的带有集成电容的玻璃基板，其特征在于，电容的两个极板分别在玻璃基板的上表面和下表面引出。
3.如权利要求1所述的带有集成电容的玻璃基板，其特征在于，电容的两个极板皆在玻璃基板同一表面引出。
4.如权利要求1所述的带有集成电容的玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板的材料为Li-Al-Si体系光敏玻璃。
5.如权利要求1所述的带有集成电容的玻璃基板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
A、采用掩膜，将Li-Al-Si体系光敏玻璃按照特定图形进行紫外光照处理，然后退火，所述特定图形为构成电容单体或者电容组的图形；
B、退火后的玻璃进行刻蚀，形成刻蚀孔，然后清洗；
C、去除掩膜，将刻蚀孔部分进行金属化填充，形成电容极板，并作金属键合处理。
6.如权利要求5所述的带有集成电容的玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀孔为盲孔。
7.如权利要求5所述的带有集成电容的玻璃基板的制备方法，其特征在于，所述步骤A中，紫外光波长为1-400nm，能量为1-20mJ/cm2，退火温度范围300-800℃。
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