[发明专利]一种免电镀电磁屏蔽材料的制作工艺在审
| 申请号： | 201911176532.X | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110835723A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 孙学平;杨丽娜 | 申请（专利权）人： | 佳普电子新材料（连云港）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/14;C23C14/34;C23C14/58;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种免电镀屏蔽材料的制作工艺，包括如下步骤：步骤一、基材上制作均匀分布的微孔；步骤二、对带有微孔的基材电晕处理；步骤三、真空溅射初级镀层：采用纳米级金属粉对电晕处理后的基材进行真空溅射得到初级镀层；步骤四、真空溅射第二镀层：采用纳米级导电屏蔽金属材料对步骤三中的基材进行真空溅射得到第二镀层；步骤五、对步骤四中的基材进行烘烤，使初级镀层和第二镀层固化凝结；步骤六、烘烤后的基材与具有导电胶层的贴合材料进行复合处理，完成屏蔽材料制作。本发明解决了现有工艺中制作成本高、电磁屏蔽材料屏蔽性能差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 电磁 屏蔽 材料 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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