[发明专利]一种免电镀电磁屏蔽材料的制作工艺

说明书

本发明提供了一种免电镀屏蔽材料的制作工艺，包括如下步骤：步骤一、基材上制作均匀分布的微孔；步骤二、对带有微孔的基材电晕处理；步骤三、真空溅射初级镀层：采用纳米级金属粉对电晕处理后的基材进行真空溅射得到初级镀层；步骤四、真空溅射第二镀层：采用纳米级导电屏蔽金属材料对步骤三中的基材进行真空溅射得到第二镀层；步骤五、对步骤四中的基材进行烘烤，使初级镀层和第二镀层固化凝结；步骤六、烘烤后的基材与具有导电胶层的贴合材料进行复合处理，完成屏蔽材料制作。本发明解决了现有工艺中制作成本高、电磁屏蔽材料屏蔽性能差的问题。

技术领域

本发明属于屏蔽材料制作技术领域，具体涉及一种免电镀电磁屏蔽材料的制作工艺。

背景技术

电子屏蔽材料作为电子行业中的重要原辅材料，被广泛的应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。

使用电磁屏蔽材料是用于提高电子产品和设备电磁兼容性的重要措施之一，是利用屏蔽材料阻止或减少能力传输，有效减少空气中的各种电磁波干扰。具体来说，就是利用屏蔽材料将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或者是用屏蔽材料将接收电路、设备或系统包围起来，防止其受到外界电磁场的影响。

现有的屏蔽材料大多采用电镀工艺加工方式，然而该方式存在如下缺陷：

1、现有屏蔽材料采用电镀工艺加工，电镀后的废弃物不仅污染环境，尤其是处理该废弃物时也会产生较高的成本。

2、现有屏蔽材料上有细微的缝隙或微孔(例如纺织品)，致使该屏蔽材料的电磁屏蔽效果不高，尤其是较薄的屏蔽材料，其电磁屏效果更差，而且无法采用电镀的方式加工，影响屏蔽材料的屏蔽性能。

3、采用电镀的方式加工电磁屏蔽材料，附着在屏蔽材料上的金属颗粒较大(较大的金属颗粒之间存在缝隙，电磁屏蔽效果不好)，难以达到纳米级别，影响屏蔽材料的屏蔽性能。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种免电镀屏蔽材料的制作工艺，解决了现有工艺中制作成本高、污染环境、电磁屏蔽材料屏蔽性能差的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种免电镀屏蔽材料的制作工艺，包括如下步骤：

步骤一、基材上制作均匀分布的微孔；

步骤二、对带有微孔的基材电晕处理；

步骤三、真空溅射初级镀层：采用纳米级金属粉对电晕处理后的基材进行真空溅射得到初级镀层；

步骤四、真空溅射第二镀层：采用纳米级导电屏蔽金属材料对步骤三中的基材进行真空溅射得到第二镀层；

步骤五、对步骤四中的基材进行烘烤，使初级镀层和第二镀层固化凝结；

步骤六、烘烤后的基材与具有导电胶层的贴合材料进行复合处理，完成屏蔽材料制作。

作为进一步的优选实施方案，初级镀层和第二镀层的厚度均为基材厚度的20％-70％，真空溅射速度为5-20m/min。

作为进一步的优选实施方案，步骤一中的基材为PI、PET、纺织品或金属材料。

作为进一步的优选实施方案，步骤三中所述纳米级金属粉和步骤四中所述导电屏蔽金属材料均为铜粉、镍粉或银粉中的一种。

作为进一步的优选实施方案，步骤六中所述烘烤的温度为120℃，时间为30min。

作为进一步的优选实施方案，步骤六中所述烘烤的温度为室温，时间为3-4h。

本发明的有益效果为：