[发明专利]适用于半导体制造设备的表面复原装置在审
| 申请号： | 201911171919.6 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112718706A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 郑进男 | 申请（专利权）人： | 雷立光国际股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 朱丽华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种适用于半导体制造设备的表面复原装置包括一平台、一发射器、一驱动机构以及一控制器。平台用于承载一物件，物件属于一种半导体设备的部件，于物件的一表面上附着有附着物。发射器发出一复原光束用于打在附着物上。驱动机构驱动平台与发射器的两者或一者，以使物件与发射器产生相对运动，使得复原光束扫描附着物并将附着物移离物件，以复原物件的表面。控制器电连接至发射器及驱动机构，并控制复原光束的工作参数及相对运动。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 半导体 制造 设备 表面 复原 装置 | ||
【主权项】：
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