[发明专利]适用于半导体制造设备的表面复原装置

权利要求书

1.一种表面复原装置，其特征在于，所述表面复原装置包括：

一平台，用于承载一物件，所述物件属于一种半导体设备的部件，于所述物件的一表面上附着有附着物；

一发射器，发出一复原光束用于打在所述附着物上；

一驱动机构，驱动所述平台与所述发射器的两者或一者，以使所述物件与所述发射器产生相对运动，使得所述复原光束扫描所述附着物并将所述附着物移离所述物件，以复原所述物件的所述表面；以及

一控制器，电连接至所述发射器及所述驱动机构，并控制所述复原光束的工作参数及所述相对运动。

2.根据权利要求1所述的表面复原装置，其特征在于，所述物件的材料包括石墨材料。

3.根据权利要求1所述的表面复原装置，其特征在于，所述复原光束具有一中间区段及一周边区段，所述中间区段具有截头的强度分布，所述周边区段位于所述中间区段的周边，并且具有向外递减的强度分布，所述中间区段的一部分或全部打在所述附着物上，所述中间区段的复原光束强度大致上低于破坏所述物件的临界损坏强度，而高于剥离所述附着物的临界剥离强度。

4.根据权利要求1所述的表面复原装置，其特征在于，所述复原光束包括一高频区段及一低频区段，所述高频区段的频率高于所述低频区段的频率，且所述高频区段的功率低于所述低频区段的功率。

5.根据权利要求1所述的表面复原装置，其特征在于，所述表面复原装置还包括一摄影机，电连接至所述控制器，所述摄影机拍摄所述物件而产生一图像信号，所述控制器依据所述图像信号控制所述相对运动。

6.根据权利要求5所述的表面复原装置，其特征在于，所述控制器更依据所述图像信号控制所述复原光束的所述工作参数的一部分或全部。

7.根据权利要求5所述的表面复原装置，其特征在于，所述表面复原装置还包括一数据库，电连接至所述控制器，所述控制器依据所述图像信号及对应于所述图像信号的所述数据库中的物件数据来控制所述相对运动。

8.根据权利要求1所述的表面复原装置，其特征在于，所述控制器依据一使用者输入所述物件的坐标位置及种类，决定所述工作参数及所述相对运动，以控制所述发射器对所述物件进行表面复原。

9.根据权利要求1所述的表面复原装置，其特征在于，所述表面复原装置还包括一数据库，电连接至所述控制器，所述控制器依据所述数据库的物件数据决定所述工作参数及所述相对运动，以控制所述发射器对所述物件进行表面复原。

10.根据权利要求1所述的表面复原装置，其特征在于，所述发射器具有一发射头及一控制模块，所述控制模块电连接至所述发射头，并控制所述发射头的运作。